高性能半导体自动封装一体化底盘

2019-10-10

为解决半导体元件封装过程中,安装复杂,缺少一体化的底盘作为安装基础,各机构之间配合不理想及成本高的问题。实现以下技术特征:1.改进工艺设计,效率提高15%;2.提高刀具寿命,公差尺寸减少20%;3.保证半导体产品的边部去毛刺小于0.3mm,并可根据顾客要求改进;4.孔位精度控制在±0.005mm,平面度控制在0.01mm以内,硬度控制在28~32HRC。

企业信息
  • 企业名称: 苏州市联佳精密机械有限公司
  • 联系人: 施文燕
  • 联系电话: 13913552501
  • 所属领域: 先进制造